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我爸是首富,我是逆天败家子!

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第113 章 並不顺利的测试
    “它的性能在我们的仿真测试当中全面超越了高通当前的旗舰晶片火龙800。
    而他的功耗,更是遥遥领先。”
    说著,沈飞便將一份进行精简,但写满了重要参数的概要递给了雷布斯。
    上面写了不少关键数据:
    cpu多核性能:超越高通旗舰晶片火龙800,21.5%
    gpu超越23%
    最夸张的还得是能效,超越27%。
    这可不是沈飞在骗他,而是基於流片成功后的晶片更正后的数据!
    台坤电的20nm工艺確实不错,完美发挥了这款晶片的全部能力。
    雷布斯拿著这份薄薄的几页纸,手指竟然有些微微颤抖。
    他快速地瀏览著,眼神从震惊变成难以置信,再到深深的……羡慕。
    他可是技术员出身,太清楚这些数字背后代表的意义和难度了。
    “沈总……你们……这真是……”
    他脸上也露出了一丝苦笑:“这些数据不会是骗我的。”
    不过很快他又反应了过来:“不……不……沈总,我不是质疑华星的科研能力。
    而这个数据实在是太……太惊人了。
    见谅!”
    沈飞笑著摆了摆手,然后又非常认真的说道:“雷总,我们没必要干那些小手段。
    主要是火龙800的性能实在是太拉垮了,我们稍微一用力就超了他们不少。”
    说完又比了个手势,证明確实很轻鬆。
    但却逗笑了雷布斯。
    拉垮?
    这性能算拉垮,那他准备用的火龙600算什么?
    看在还在震惊的雷布斯沈飞敲了敲桌面,笑著说道:
    “所以雷总……”
    沈飞的身体微微前倾,靠向了雷布斯的方向,语气中更是充满了诱惑力:
    “想不想成为全球首个搭载这款晶片的手机品牌。
    让大米下一代旗舰拥有顶级的性能,直接碾压所有竞爭对手,彻底拉开代差。
    冲向高端。”
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    说完沈飞就在他们面前做了个一飞冲天的手势。
    仿佛简简单单!
    在巨大的诱惑面前,雷布斯猛的咽了一下口水,但他还是迅速冷静了下来。
    深吸一口气,问出了最关键的问题:
    “价格?
    这个晶片的价格多少钱?”
    沈飞左手比了一个数字,办公室里瞬间安静了下来。
    雷布斯眉头更是紧紧皱起。
    600块钱,这个价格几乎能买两到三枚火龙800了,实在是太贵了。
    “沈总,这个价格……”
    雷布斯脸上也露出了为难的表情,手指也学著沈飞轻轻敲击桌面,开始大砍刀阶段。
    “这……这实在是太贵了。
    一个晶片就贵了一倍,它的稳定性、可靠性、软体適配……”
    雷布斯虽然没有把话说完,但心中的担忧已经很明显了。
    这不是拒绝……而是对於价格的拉扯,他供应链大砍刀可不是白叫的。
    再说了,高昂的成本、未知的风险,与可能带来的產品优势之间,需要艰难的平衡。
    对方做点让步,怎么了?
    面对雷布斯的拉扯,沈飞没有为了订单就选择让步。
    因为他很清楚雷布斯的实力,只要他敢退步,对方就会得寸进尺……
    所以依旧平静的说道:
    “我理解雷总的顾虑。
    性能和数据就摆在这里,它能给產品带来的差异化优势也是非常明显的。
    这是华星半导体的首款晶片,我们投资了巨大的成本。
    价格自然是不可能下调的,但我相信它对得起这个价格。
    大米一直以创新和性价比著称,有时候领先一步的勇气能换来巨大的市场利润!”
    雷布斯思考了片刻,目光再次扫过那枚晶片和参数表,眼神非常复杂,充满了各种情绪!
    “沈总,这件事儿……太大了。”
    他最终缓缓开口,给出了一个沈飞意料之中的答案。
    “我需要回去和技术团队、供应链团队进行详细的评估。
    这不仅仅是价格的问题,还涉及到我们產品的规划,软体的投入和风险管控。
    请给我一段的时间。”
    “当然!”
    沈飞依旧笑著点头,將晶片小心的放回盒中。
    “华星半导体的大门隨时为大米敞开!
    期待贵公司的好消息!”
    送走需要考虑的雷布斯,沈飞看在窗前已经露出了自信的表情。
    这个晶片的价格放在2013年確实有点贵了,已经占到了大米手机1/3的成本,確实有点离谱。
    雷布斯有所犹豫也非常正常,但这个考虑也是有期限。
    如果他长时间做不出决定,那首发就轮不上他了。
    然而就在这时,沈飞桌上的內部电话响了。
    刚接通,就传来了李家辉著急的声音:
    “沈总,测试出了点问题!
    您最好过来看一下……”
    沈飞的脸上瞬间升起了一个著急表情,天星610究竟出现了什么问题。
    此刻,华星半导体实验室李家辉教授的脸上早就没有了最初庆祝时高兴的表情。
    代替的则是满脸疲惫的表情,现在他还盯著测试平台上不断跳动的数据,想要找到问题的根源!
    最初的几天,全都是好消息。
    基础功能测试全部通过,核心单元初始化正常,各核心也能达到预设目標。
    甚至晶片整体的水平比预期还高上许多,从原来的一代,代差,到现在已经隱隱的有了1.5代。
    当时团队充满了乐观的情绪,甚至已经有人开始討论庆功宴去哪家酒店。
    但伴隨著一名负责可靠性测试的年轻工程师的惊呼,坏消息来了。
    在一种比较特殊且难以復现的负载场景下:晶片从极低频率瞬间跃升至最高频率,伴隨著大量l2缓存访问操作的情况下。
    晶片的大核电压会出现一个极其短暂但却异常尖锐的毛刺,瞬间突破安全閾值,导致核心保护性宕机,整个系统隨之重启。
    (查的资料,不確定是不是真的!看一下就好了)
    最重要的是这个问题出现的概率很低,可能测试几千次都没有任何问题。
    但可能又会毫无徵兆的突然出现。
    为了復现这个bug,测试团队尝试了无数使用情况,都很难復现。
    就在沈飞来到实验室准备帮忙的时候,顾漫却跟了上来。
    拦住了他开口说道:“沈总,高通那边已经动手了。”
    说完又掏出手机,给沈飞看了一份刚刚收到,来自高通法律部门的通知函。
    写的倒是非常正式,附件里也罗列了几十项“可能侵犯的专利”。
    要求华星立刻就此进行真诚的谈判,否则將面临全球范围內的法律诉讼!
    看著略微担忧的顾漫,沈飞低声骂了一句:“专利流氓!”
    然后烦躁的揉了揉太阳穴。
    他知道这是商业竞爭的常见手段,但偏偏晶片测试出现了问题,这无异於火上浇油。